以OLED面板为主要材料的全面屏，是当前以及未来2年手机主流，3D玻璃则是搭载OLED面板的最佳选择。激光采用非接触加工方式，对于薄玻璃及超薄玻璃均可加工。激光切割技术以非接触切割方式进行加工，使局部升温产生应力，应力软化产生裂纹使玻璃沿着激光扫描方向开裂，使得切割边沿光滑平整无裂纹。激光技术的多自由度，尤其适合曲面工件的加工，解决了手机3D玻璃切割的工艺挫折，是目前脆性材料加工的主流方向。这种硬度也使普通机械加工无法对其进行高效切割，只有激光切割性能完成对其的加工。因为3D玻璃的结构具有特殊性，同时厚渡过薄，传统的切割方式会导致成品率低。激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精紧密亲密割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等长处。

       手机外壳中的三维激光切割机技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点，而外壳上良多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术。手机上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒激光打孔等等。手机摄像头的镜头保护膜和home键，目光广泛使用蓝宝石材料，其比拟于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。在手机摄像头方面，双摄像头目前已经成为手机产品主流。

       手机OLED面板切割。 OLED面板作为双侧玻璃结构的超薄脆性材料，传统切割工艺会导致其边沿的断裂和崩边。手机配置不断迭代，手机外观也为了配合更多新技术新元件的引入，也在与时俱进，3D玻璃、蓝宝石镜头保护膜及OLED屏的应用，便是其中的典型。手机摄像头蓝宝石切割。这些材料要么超薄易碎，要么硬度更高，因此只能采用激光技术来做处理。